산업용 컴퓨터 GIGABYTE GIGAIPC uATX-H610A Micro-ATX 마더보드

GIGABYTE GROUP​​ GIGAIPC

안녕하세요. 네모팀장입니다.

오늘 소개해 드릴 보드는 새롭게 출시된 Micro-ATX 규격의 GIGAIPC uATX-H610A 산업용 마더 보드 입니다.

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GIGAIPC uATX-H610A 는 인텔® H610 칩셋의 보드이며, 인텔 펜티엄 셀러론 12, 13세대 프로세서 I9, I7, I5, I3 의 다양한 CPU 적용이 가능합니다.

칩셋(chipset)이란 시스템 전반의 동작 및 제어를 위한 각종 회로를 하나의 칩으로 만든 것으로, 컴퓨터 시스템용 메인보드(주기판)의 핵심 구성품입니다. 비슷하게 생긴 메인보드라도 칩셋의 종류에 따라 지원되는 부품 및 동작 속도, 부가 기능 등에 큰 차이가 납니다. 인텔 H610은 2021년부터 출시된 인텔 600 시리즈 메인보드 칩셋 중 하나로, 상위 모델인 Z690, H670, B660 등에 비해 저렴한 가격의 보급형 메인보드 칩셋입니다.

인텔 600 시리즈 칩셋은 본래 인텔의 12세대 코어 프로세서(CPU)용으로 개발된 것이지만 후속 모델인 13세대 코어와도 호환이 됩니다. 12세대 코어와 13세대 코어는 동일한 규격(LGA1700)의 CPU 소켓에 꽂아 이용하기 때문입니다. H610 칩셋 기반의 메인보드 역시 보급형 제품이긴 하지만 상위 제품과 같은 LGA1700 소켓을 갖추고 있어 12/13세대 코어 모두 호환이 됩니다. 칩셋에서는 지원하는 CPU,메모리의 오버클러킹 기능을 H610은 지원하지 않습니다.

오버클러킹이란 CPU나 메모리의 클럭 속도를 기준치 이상으로 높이는 행위로, 모델명이 K로 끝나는 일부 상위급 CPU(코어 i7-13700K 등)는 오버클러킹에 특화된 제품임을 마케팅포인트로 내세우기도 한다. 따라서 저런 상위급 CPU와 H610 메인보드를 조합할 경우, 구동 및 이용 자체에는 문제가 없지만 CPU의 잠재능력을 최대한 이끌어낼 수 없습니다.

H610은 저장장치의 최대 대역폭이 PCIe 3.0 수준으로 제한되므로 최근 보급이 본격화된 PCIe 4.0 기반의 MVMe M.2 SSD의 성능을 온전하게 이용할 수 없습니다. 꽂아서 이용하는 것 자체는 가능하지만 최대 성능이 PCIe 3.0 수준으로 저하됩니다. H610 칩셋의 메인보드로 PC를 구성하려고 한다면 굳이 PCIe 4.0 기반 SSD보다는 저렴한 PCIe 3.0 기반 SSD를 선택하는것이 좋을것 같습니다.

12세대 코어와 13세대 코어는 기존 DDR4 규격 메모리와 신형 DDR5 규격 메모리를 모두 지원하는 것이 특징이나, GIGAIPC uATX-H610A 메인보드는DDR4 메모리용으로 출시되었습니다. DDR4 DIMM 3200MHz 적용가능한 듀얼 소켓으로 최대 64GB 까지 가능합니다.

 

uATX-H610A

확장슬롯으로는 PCIe x16 (Gen 4x16) 1개, PCIe x1 (Gen 3x1) 1개, PCIe x4 (Gen 3x4) 1개로 총 3개가 있으며, M.2 2280 M-KEY 1개, M.2 2230 E-KEY 1개 가 있습니다. 내부 3개의 COM 포트는 RS-232 사용이 가능하고 후면 I/O 1개의 COM 포트는 RS-232/422/485 공용으로 사용이 가능합니다.

PCIe Expansion Slots

후면 I/O 포트들을 살펴보면 2개의 랜포트가 있으며 각각 인텔® I219V, 인텔® I226V 칩셋이며, 3개의 오디오 잭이 있습니다.

USB 총 4개의 포트로 구성되어있으며 2포트는 USB3.2 Gen 2X1, 2포트는 USB3.2 Gen 1로 빠른속도로 사용하실수 있습니다. HDMI 포트 2개, DISPLAY 포트 1개, VGA 포트 1개로 동시에 4개의 디스플레이 출력이 가능합니다.

상세 사양은 아래 스펙 참고 부탁드립니다.

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GIGAIPC uATX-H610A

Micro-ATX with Intel® H610 Chipset, support 13th/12th Generation Intel® Core™ Processors, Dual channel DDR4 memory, PCIe, 4 x COM, 8 x USB, 4 x SATA 6Gb/s

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특징

• Micro ATX form factor
• Support 13th/12th Generation Intel® Core™ Processors
• Intel® H610 Chipset
• Dual Channel DDR4, 2 x DIMMs
• 1 x GbE LAN Port
• 1 x 2.5GbE LAN Port
• 4 x SATA 6Gb/s Ports
• Up to 3 x PCIe expansion slots
• 8 x USB Ports
• 1 x COM Port (RS-232/422/485 & RI/5V/12V)
• 3 x COM Ports (RS-232)

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사양

orm Factor	Micro ATX 244W x 244D(mm)
CPU	Support for 13th/12th Generation Intel® Core™ i9/i7/i5/i3, Pentium® & Celeron® processors in the LGA1700 package TDP under 125W
Socket	1 x LGA 1700
Chipset	Intel® H610 Chipset
Memory	2 x DDR4 DIMM sockets, Max. Capacity 64 GB Support Dual channel DDR4 3200 MHz memory modules
Ethernet	1 x GbE LAN Port (Intel® I219V) 1 x 2.5GbE LAN Port (Intel® I226V)
Video	Integrated Graphics Processor - depends on CPU: 2 x HDMI 2.0 port, supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz 1 x DP port, supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz 1 x VGA port, supporting a maximum resolution of 1920x1080 @60Hz 1 x LVDS port, supporting a maximum resolution of 1920x1200 @60Hz ​ (3 independent display outputs)
Audio	Realtek® Audio codec
Storage	4 x SATA 6Gb/s Ports
Expansion Slots	1 x PCIe x16 (Gen 4x16) 1 x PCIe x1 (Gen 3x1) 1 x PCIe x4 (Gen 3x4) 1 x 2280/2242 M.2 M-Key (SATA 6Gb/s) 1 x 2230 M.2 E-Key
Internal I/O	1 x 24-pin ATX main power connector 1 x 8-pin ATX 12V power connector 1 x CPU fan header 1 x System fan header 1 x Front panel header 1 x Front panel audio header 1 x Case open header 4 x USB 2.0 headers 3 x COM headers (RS-232) 1 x GPIO (8 bits) & SMBus header 1 x Backlight Control header 1 x Clear CMOS jumper 1 x Buzzer 1 x AT/ATX mode select jumper
Rear I/O	3 x Audio Jacks (Line in, Line out, Mic in) 2 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x VGA 1 x COM Port (RS-232/422/485 & RI/5V/12V) 2 x RJ45 LAN Ports 2 x USB 3.2 Gen 2x1 2 x USB 3.2 Gen 1
TPM	1 x TPM header (SPI)
OS Compatibility	Windows 10/11 (x64)
Operating Properties	Operating temperature: 0°C to 60°C Operating humidity: 0-90% (non-condensing) Non-operating temperature: -40°C to 85°C Non-operating humidity: 0%-95% (non-condensing)
Packing Content	Carton size: 360 x 354 x 390 (mm) Packing Capacity: 5pcs ​ Single Box size: 350 x 330 x 65 (mm) Single Box weight: Approx. 0.65kg ​ Including: IO Shield x 1 (P/N: 12AIO-MQ67EA-00R) SATA Cable x 2 (P/N: 12CF1-2SAT1B-01R)
Order Information	9MH610AMMR-SI (Box packing)
Optional Kit	CPU Cooler : 12SF1-SK1700-01R (For CPU TDP 125W, Push-pin type) CPU Cooler : 25ST0-037820-Y0R (For CPU TDP 65W) CPU Cooler Backplate : 12KRH-0A1700-00R (Used with P/N: 25ST0-037820-Y0R) TPM 2.0 module : 9CTM010NR-00 VR Heatsink : 12SP2-090027-00R (Suggest to be used if CPU real power is over 100W)

GIGAIPC uATX-H610A 보드 외 산업용 마더보드 와 산업용 컴퓨터에 대한 제품은 네모시스템으로 문의 부탁드립니다.

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